蝕刻加工工藝流程
曝光法:開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→烘干→涂布→烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→OK
網印法:開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK
蝕刻的原理
蝕刻加工的原理通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻(photochemical etching),指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板,銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
金屬蝕刻技術的用途
1.石油、化工、食品、制藥用精密過濾網、過濾板、過濾筒、過濾銅板網、鋼板網、不銹鋼網、鎳板網、圓孔網、異形孔網、微孔網、篩網、席形網。
2.電子行業用柵網、陣列、金屬漏板、蓋板、引線框架等。
3.精密光學及機械平面零件、彈簧零件。
4.各種圖案的工藝品加工。
金屬蝕刻工藝流程
不銹鋼板→除油→水洗→干燥→絲網印刷→干燥→水浸→蝕刻圖 紋片水洗→除墨→水洗→拋光→水洗→著色→水洗片硬化處理→ 封閉處理→清洗片干燥→檢驗→產品